技術(shù)編號(hào)：2786394
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，特別是涉及具備調(diào)整在抗蝕劑膜上形成的接觸孔的開口尺寸的工序的。背景技術(shù) 在微細(xì)化不斷進(jìn)步的半導(dǎo)體器件的制造中，在光刻工序中，除要使在抗蝕劑圖形的形成時(shí)使用的曝光光短波長(zhǎng)化之外，最近，還常常要進(jìn)行借助于在抗蝕劑圖形形成后附加上某種處理的辦法調(diào)整該圖形的尺寸。例如，為了得到微細(xì)的接觸孔，就常常要縮小在抗蝕劑膜上形成的接觸孔圖形的孔直徑(孔尺寸)。作為縮小孔直徑的處理的具體例子，最為一般的例子有熔化工藝。這種工藝，是采用在抗蝕劑膜上形成了接觸孔圖形后...
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