技術(shù)編號：2786072
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種適合微細(xì)加工技術(shù)的抗蝕材料或者化學(xué)放大型抗蝕材料、作為這些抗蝕材料的基礎(chǔ)樹脂(base resin)用處很大的高分子化合物、成為該高分子化合物的原料單體的磺酰胺化合物(sulfonamide compound)、以及利用這些抗蝕材料的圖案形成方法。背景技術(shù) 近年來，伴隨著LSI的高集成化和高速度化，便要求布線圖案的規(guī)格(rule)微細(xì)化。布線圖案的規(guī)格的微細(xì)化之所以急速地發(fā)展，是因為投影透鏡的高NA化、抗蝕材料的性能提高、曝光光的短波長化等之...
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