技術(shù)編號(hào):2783420
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在電子束曝光設(shè)備中使用的設(shè)計(jì)EB(電子束)掩模的方法和用于設(shè)計(jì)EB掩模的裝置,以便在半導(dǎo)體襯底上繪制預(yù)定圖形。作為利用電子束的電子束制圖技術(shù),已知的有局部會(huì)聚或完全會(huì)聚的曝光技術(shù),用于縮小和投影EB掩模的圖形,然后在晶片上集中繪制單元區(qū),例如存儲(chǔ)器單元等。那些曝光方法通常采用兩個(gè)掩模。首先,采用第一掩模將電子束調(diào)整為矩形。其次,用調(diào)整好的電子束照射第二掩模。第二掩模具有多個(gè)矩形單元孔,在單元孔形成了局部圖形,其選取了待照射到晶片上的部分集成電路圖...
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該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。