技術(shù)編號(hào)：2780502
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路上的圖形數(shù)據(jù)的制作方法、圖形驗(yàn)證方法、光掩模的制作方法及半導(dǎo)體器件的制造方法。背景技術(shù) 近年來半導(dǎo)體制造技術(shù)的進(jìn)步非常驚人，開始批量生產(chǎn)最小加工尺寸70nm大小的半導(dǎo)體。通過掩模工藝技術(shù)、光刻技術(shù)及刻蝕技術(shù)等微細(xì)圖形形成技術(shù)的飛躍般的發(fā)展，可實(shí)現(xiàn)如此的微細(xì)化。在圖形尺寸十分大的年代，作為設(shè)計(jì)圖形，在晶片上直接描繪要形成的集成電路圖形的平面形狀，按該設(shè)計(jì)圖形制作照原樣的掩模圖形，通過投影光學(xué)系統(tǒng)將該掩模圖形復(fù)制在晶片上，通過刻蝕襯底，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。