技術編號：2777164
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種由保護罩和包括一個或多個光導體的電路板組成的組件。背景技術 EP 0 729 045公開了一種用于光導體定位件的保護罩，用以在加工過程中相對于外界環(huán)境密封基準面和光接觸墊。這種罩在完成印刷電路板(PCB)之后被去除。現(xiàn)有技術存在的問題是在加工印刷電路板之后，所述保護罩不再將光學器件與環(huán)境隔開。發(fā)明內容本發(fā)明的目的是提供一種保護罩，其可以在加工過程中以及加工后使用。本發(fā)明的目的是通過提供一種保護罩和電路板的組件實現(xiàn)的，其特征在于，光導體被嵌入在...
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