專利名稱：保護罩和電路板的組件的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種由保護罩和包括一個或多個光導體的電路板組成的組件。
背景技術：
EP 0 729 045公開了一種用于光導體定位件的保護罩，用以在加工過程中相對于外界環(huán)境密封基準面和光接觸墊。這種罩在完成印刷電路板(PCB)之后被去除。
現(xiàn)有技術存在的問題是在加工印刷電路板之后，所述保護罩不再將光學器件與環(huán)境隔開。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是提供一種保護罩，其可以在加工過程中以及加工后使用。
本發(fā)明的目的是通過提供一種保護罩和電路板的組件實現(xiàn)的，其特征在于，光導體被嵌入在所述電路板中，所述電路板包括暴露所述光導體的至少一部分的光腔(optical cavity)，并且所述保護罩適于以所述光腔作為基準。
在這種組件中，所述保護罩可以被保持直到光導體需要被如光連接器接觸。此外，通過以確定光腔的壁作為基準，所述保護罩不再需要用于定位的定位件。由此，光腔既用于通過由其自身限定的光窗存取嵌入式光導體的光信號又用作定位保護罩的基準。在光腔內的光導體可以通過保護罩防止在加工電路板過程中以及在現(xiàn)場作業(yè)中安裝時和/或安裝之后受到環(huán)境影響。
在本發(fā)明的優(yōu)選實施例中，所述保護罩包括連接裝置，用于在所述光腔上結合所述保護罩和所述電路板。例如，所述連接裝置可以是機械連接裝置。作為示例，這種機械連接裝置可以是一種適于與光腔或其壁協(xié)作的機械鎖閉件和/或抓持件。這些壁可以包括用于連接裝置的保持結構?？蛇x地或者另外，機械連接裝置可與設置在光腔內的附加框架協(xié)作。這種連接裝置可在加工或者現(xiàn)場安裝或安裝之后防止保護罩被意外或無意地移去。
在本發(fā)明的一個實施例中，電路板中的光腔適于容納包括保持結構的安裝框架，并且所述連接裝置適于卡合所述保持結構。由此，在本實施例中，光腔用作定位保護罩的間接基準。安裝框架優(yōu)選地包括在所述光腔內將其固定的固定裝置。這些固定裝置可以包括一個或多個在光腔內緊固安裝框架的倒鉤以保證由此被定位的框架是并且仍舊作為保護罩的適當基準。連接裝置優(yōu)選地包括一種撓性連接裝置，如一種撓性塑料連接裝置。這種撓性可令連接裝置與安裝框架的保持結構松開從而移去除保護罩并且由此提供了進入光腔的途徑。這種保護罩可多次使用。
在本發(fā)明的一個實施例中，保持罩包括包含所述連接裝置的金屬部分。這種保護罩的連接裝置可以直接卡合光腔，以使光腔用作保護罩的直接基準。另外，保護罩還可以包括一個模制成覆蓋保護罩的金屬部分的塑料部分以提供對金屬部分的保護。
在本發(fā)明的一個實施例中，保護罩包括一種粘附結構和/或一種粘附物質用于將所述保護罩粘附到所述電路板上。所述粘附結構或物質隔開環(huán)境密封光腔以保證所述腔基本保持與環(huán)境隔絕的狀態(tài)。
在本發(fā)明的一個實施例中，電路板包括至少一個連接器頂部結構，并且所述保護罩適于裝配到所述連接器頂部結構內。這樣，電路板可以和頂部一起制造，而同時光腔保持被保護罩保護的狀態(tài)直到安裝光連接器。保護罩優(yōu)選地包括用于如在安裝現(xiàn)場作業(yè)中操縱保護罩的操縱柄。
此外，在本發(fā)明的一個實施例中，光腔還適于容納用于聯(lián)接光連接器到所述光導體的聯(lián)接器件，并且其中所述保護罩適于容納所述聯(lián)接器件。這種聯(lián)接器件在申請人的非預先公布的荷蘭專利申請1021205(光連接器組件、聯(lián)接器件及對正聯(lián)接器件和波導結構的方法)中被更加詳細地描述。
本發(fā)明還涉及用于上述組件中的保護罩和電路板。


本發(fā)明將參照附圖被進一步描述，附圖示出了依據本發(fā)明的優(yōu)選實施例。
圖1A和1B示出依據本發(fā)明第一個實施例的保護罩。
圖2A和2B示出依據本發(fā)明第二個實施例的保護罩。
圖3A和3B示出依據本發(fā)明第三個實施例的保護罩。
圖4示出了一種聯(lián)接器件，其用于將光連接器聯(lián)接到帶有嵌入式光導體的印刷電路板上。
具體實施例方式
圖1示出了一種保護罩1，其包括操縱柄2，基本平坦的罩部3和從平坦罩部3延伸出的突出部4。突出部4包括連接裝置5，如凸緣。所述凸緣5優(yōu)選地是由塑料制成。應該理解保護罩1也可以全部由塑料制成。
圖1B示出光學器件6的一部分，所述光學器件包括一電路板或印刷電路板(PCB)7以及一個或多個嵌入式光導體8。光學器件6可以是一種混合光學底板，如在非預先公布的專利申請NL1021205中詳細描述的。印刷電路板7包括一個由壁10確定并且暴露嵌入式光導體8的一部分的光腔9。所述光腔9可容納聯(lián)接器件11(如圖4所示)。所述光腔9可通過多種技術如激光切除、化學侵蝕或機械銑磨而制成。
在圖1B中，保護罩1可通過采用一種安裝框架12設置在光學器件6上。安裝框架2包括保持結構13，如凹槽。此外，安裝框架12可依靠固定裝置14如倒鉤被固定到光腔9上。倒鉤14與光腔9的壁10協(xié)作以實現(xiàn)所述固定。安裝框架12被設計成可避免在設置之后與連接器頂部相互干擾。
在作業(yè)中，如進一步加工印刷電路板7之前或在現(xiàn)場安裝時或被安裝之后，首先安裝框架12利用光腔9的壁10作為基準被設置到光腔9上。倒鉤14有助于安裝框架12保持就位。隨后，保護罩1利用例如操縱柄2被安置在光學器件6上以使突出部4的塑料凸緣5卡合安裝框架12的凹槽13。由于平坦罩部3抵壓著印刷電路板7的上表面15，所以通過這種卡合保護罩1可靠閉合光腔9。由此，光導體8可被保護不受例如環(huán)境的影響，如灰塵或機械碰撞。還請注意，可選地，安裝框架12也可以在插入光腔9之前首先連接到保護罩1上。
由于凸緣5由塑料制成，所以通過適當利用操縱柄2，保護罩1可從安裝框架12釋放開。
在圖2A中，示出了依據本發(fā)明第二個實施例的保護罩20。保護罩20包括金屬部分21和覆蓋式模制塑料部分22。例如，金屬部分21通過模壓或折彎模具如被模壓或壓鑄制成并且包括連接裝置23，如鎖閉件或抓持件。覆蓋式模制部分22被限定成覆蓋金屬部分21并且包括操縱柄24。
在圖2B中示出了保護罩20如何可被設置在一個包括光腔26和光連接器頂部結構(header arrangement)27的光學器件25上。保護罩20的尺寸L和W設置成可使保護罩20裝配在頂部結構27的銷針的范圍內。例如，保護罩20的尺寸是在毫米的范圍如8×8mm。鎖閉件23利用光腔26的壁28作為定位保護罩20的基準。鎖閉件23與壁28協(xié)作以使保護罩20連接到光學器件25和/或印刷電路板29上。由此，在這個實施例中可省略圖1B中示出的安裝框架12。
圖3A示出了依據本發(fā)明第三個實施例的保護罩30。保護罩30包括平坦罩部31和從平坦罩部31延伸出的突出部32。突出部32在設置保護罩30方面提供了預先定位的功能以保證在所有側密封光腔。如圖3B所示，平坦罩部31還包括粘附結構或粘附物質33，用于粘附保護罩30到電路板34上。例如，粘附結構或物質33是沿平坦罩部31的周邊設置的橡膠邊或粘的環(huán)氧物質。
圖3B示出了一個光學器件35，其包括印刷電路板34和通過一個由壁38確定的光腔37被暴露的嵌入式光導體36。
在操作中，粘附結構或粘附物質33粘附到印刷電路板34上。結果，光腔38通過保持罩30被閉合并且密封，從而使光導體36與環(huán)境隔開。除了防止灰塵和/或機械撞擊之外，這種被密封的光腔37也保護光導體36不受例如濕氣影響。利用操縱柄39，保護罩30可以從印刷電路板34上被移去。需要注意，橡膠邊或粘的環(huán)氧物質33同樣可以在圖1A和圖2A中示出的第一個和第二個實施例中使用。
圖4示出了一種聯(lián)接器件11，其可以被設置在光腔9、26、37內以提供用于將光連接器(未示出)聯(lián)接到圖1B和3B中示出的光導體8、36上的裝置。聯(lián)接器件11和光連接器在非預先公布的專利申請NL1021205中被更加詳細地描述。在安裝印刷電路板或混合底板的過程中，保護罩可以用于在印刷電路板上閉合光腔。如果要連接光連接器，則可利用如操縱柄移去保護罩。在安裝之后，不用于連接的腔可以通過保護罩仍舊保持閉合。
本發(fā)明不限于以上描述的實施例，它們在權利要求的范圍內可作出多種方式的改型。例如，保護罩的連接裝置也可以與設置在印刷電路板上的附加孔卡合。此外，聯(lián)接器件11不用必須設置在光腔9、26、37內，相反其可以設置在印刷電路板7、29、34上。這樣，例如覆蓋光腔的聯(lián)接器件11可通過例如采用聯(lián)接器件11的邊作為保護罩1、20、30定位的基準，而同時容納聯(lián)接器件11。
權利要求
1.一種由保護罩(1；20；30)和包括一個或多個光導體(8；36)的電路板(7；29；34)組成的組件，其特征在于所述光導體(8；36)嵌入在所述電路板(7；29；34)內；所述電路板(7；29；34)包括暴露所述嵌入式光導體(8；36)的至少一部分的光腔(9；26；37)，并且所述保護罩(1；20；30)適于將所述光腔(9；26；37)用作基準。
2.如權利要求1所述的組件，其特征在于，所述保護罩(1；20；30)包括連接裝置(5；23；33)，用于在所述光腔(9；26；37)處將所述保護罩(1；20；30)和所述電路板(7；29；34)連接。
3.如權利要求2所述的組件，其特征在于，所述光腔(9)適于容納包含有保持結構(13)的安裝框架(12)，并且所述連接裝置(5)適于卡合所述保持結構(13)。
4.如權利要求3所述的組件，其特征在于，所述安裝框架(12)包括用于在所述光腔(9)內固定所述安裝框架(12)的固定裝置(14)。
5.如權利要求2至4任一所述的組件，其特征在于，所述連接裝置(5)包括撓性連接裝置，例如撓性塑料連接裝置。
6.如權利要求2所述的組件，其特征在于，所述保護罩(20)包括含有所述連接裝置(23)的金屬部分(21)。
7.如前面任一權利要求所述的組件，其特征在于，所述保護罩(1；20；30)包括粘接結構和/或粘接物質(33)，用于將所述保護罩(1；20；30)粘接到所述電路板(7；29；34)上。
8.如前面任一權利要求所述的組件，其特征在于，所述電路板(7；29；34)包括至少一個連接器頂部結構(27)，并且所述保護罩(1；20；30)適于裝配到所述連接器頂部結構(27)內。
9.如前面任一權利要求所述的組件，其特征在于，所述保護罩(1；20；30)還包括操縱柄(2；24；39)。
10.如前面任一權利要求所述的組件，其特征在于，所述光腔(9；26；37)適于容納用于將光連接器聯(lián)接到所述光導體(8；36)上的聯(lián)接器件(11)，并且其中，所述保護罩(1；20；30)適于容納所述聯(lián)接器件(11)。
11.用在依據前面任一權利要求所述的組件中的保護罩(1；20；30)。
12.用在依據前述權利要求1至10任一所述的組件中的電路板(7；29；34)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種由保護罩(1；20；30)和包括一個或多個光導體(8；36)的電路板(7；29；34)組成的組件，所述光導體(8；36)嵌入在所述電路板(7；29；34)內；所述電路板(7；29；34)包括暴露至少一部分所述嵌入式光導體(8；36)的光腔(9；26；37)，并且所述保護罩(1；20；30)適于將所述光腔(9；26；37)用作基準。本發(fā)明還涉及使用在所述組件中的保護罩(1；20；30)和電路板(7、20、34)。
文檔編號G02B6/38GK1781044SQ200480011564
公開日2006年5月31日 申請日期2004年4月7日 優(yōu)先權日2003年4月28日
發(fā)明者丹尼·路易斯·科爾內留斯·莫萊恩, 揚·彼得·卡雷爾·范克特斯姆, 亨德里克斯·彼得魯斯·海斯貝特斯·范德斯滕 申請人:Fci公司