技術(shù)編號：2761269
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般地涉及光掩模。更具體而言，本發(fā)明涉及所形成的用于極遠(yuǎn)紫外線(EUV)光照輻射的金屬鑲嵌結(jié)構(gòu)化的光掩模。背景技術(shù) 光刻是用于集成電路制造的一般步驟，且通常在一個(gè)被稱為“步進(jìn)式光刻機(jī)(stepper)”的工具中進(jìn)行。在光刻過程中，用一層光刻膠涂覆具有一層待圖案化的膜的硅晶片襯底。接著將此晶片置于步進(jìn)式光刻機(jī)之中的曝光臺上。將光掩模置于晶片的上方。光掩模(也稱為光罩)包含將要復(fù)制到晶片上的圖案。在透射式光掩模的情形中，由在掩模上的圖案中排列的吸收部分和...
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