技術(shù)編號(hào)：2759003
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。要求2004年11月30日提交的日本專利申請(qǐng)2004-347771的優(yōu)先權(quán)，其內(nèi)容通過引用結(jié)合在此。背景技術(shù) 近年來，改變電路從而有利于高度集成的電路如LSI等，隨著電器件的小型化在快速發(fā)展。將形成接觸端子的多針(multi-pin)薄膜封裝法用于在電器件上安置LSI等，所述接觸端子每一個(gè)都由在載體如襯底的上表面上的突出電極組成。在多針薄膜封裝法中，使用由從載體突出的突部(bump)組成的接觸端子或由從載體突出的稱為″金屬接線柱″的支柱(str...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。