技術(shù)編號：2757459
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種鏡片、該鏡片的制造方法及制造設(shè)備。 背景技術(shù)晶圓級別的相機(jī)模組(wafer level camera module,WLCM)由于體積小，有利于采用WXM的電子產(chǎn)品的微型化，且可與表面貼裝工藝(surface mount technology, SMT)兼容，有利于提高采用WXM的電子產(chǎn)品的組裝效率，從而得到廣泛關(guān)注。然而，目前WXM的應(yīng)用仍留有許多課題或工藝有待解決或者改進(jìn)。例如，WLCM所采用的鏡片一般由塑料射出成型獲得，高溫下容易變形或...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。