技術(shù)編號：2755636
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，特別涉及一種光刻設(shè)備。 背景技術(shù)半導(dǎo)體制作是指通過光刻，刻蝕，離子注入，封裝等工藝在半導(dǎo)體晶片上制作出集成電路的工藝。而光刻工藝處于半導(dǎo)體晶片加工過程的中心，通常被認(rèn)為是IC制造中最關(guān)鍵的步驟，需要高性能以便結(jié)合其他工藝獲得高成品率，光刻成本在整個(gè)晶片加工成本中幾乎占到三分之一。光刻工藝是指通過光掩膜將掩膜圖形轉(zhuǎn)移到晶片上的工藝。光掩膜的形成工藝?yán)鐬橥ㄟ^噴嘴(Nozzle)將光刻膠旋涂在光掩膜支撐板上，通過烘烤(baker)等工藝最終形...
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