技術(shù)編號：2754655
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明主要涉及負型光敏樹脂組合物領(lǐng)域。特別涉及含環(huán)氧化合物的光敏樹脂組合物以及應(yīng)用此樹脂組合物形成光致抗蝕圖形的方法。背景技術(shù) 目前，由于具有高可靠性，含環(huán)氧樹脂和酚樹脂的環(huán)氧樹脂組合物通常用作如IC，LSI等的半導(dǎo)體裝置的密封材料，。最近，為了達到更好的物理性能，含酚樹脂以及含環(huán)氧化合物的光敏樹脂組合物被建議在晶片級芯片封裝(WL-CSP)的生產(chǎn)中作為光致抗蝕劑。然而，這種類型的光敏樹脂組合物一般在工業(yè)用顯影劑如氫氧化四甲基銨水溶液(縮寫為TMAH)等中...
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