技術編號：2752466
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種正性光敏組成物。背景技術 對于安裝在手機、便攜儀器及同類裝置中的半導體組件的要求是高速、多功能化以及體積小。因此，研發(fā)了圓片級封裝，即以圓片的狀態(tài)組裝芯片。在圓片級封裝中，芯片和圓片由焊塊連接。為了保證組件的可靠性，需要用填充劑填充芯片與圓片之間形成的間隙。環(huán)氧樹脂適合用作填充劑。但是，需要將填充劑注入芯片與圓片之間的每一個空隙中。為此，發(fā)明了一種正性光敏組成物。除了注入空隙中的以外，通過曝光可以將其溶解和去除。例如，由環(huán)氧樹脂、胺類固化劑、...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。