技術(shù)編號(hào)：2750581
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及諸如用于大規(guī)模制造集成電路和其它微結(jié)構(gòu)構(gòu)件的微光刻投射曝光 設(shè)備。本發(fā)明具體涉及這樣的一個(gè)微光刻投射曝光設(shè)備的照明系統(tǒng)的操作方法。背景技術(shù)通過(guò)將多個(gè)結(jié)構(gòu)層施加到合適的基板上傳統(tǒng)地制造集成電路和其它微結(jié)構(gòu)構(gòu)件， 基板可以例如可以是硅晶片。為了構(gòu)建層，它們首先被光致抗蝕劑覆蓋，光致抗蝕劑對(duì)特殊 的波長(zhǎng)范圍的光敏感，例如在深紫外(DUV)光譜范圍內(nèi)的光。以此方式被涂敷的晶片隨后 在投射曝光設(shè)備中被曝光。設(shè)置在掩模上的衍射結(jié)構(gòu)的圖案從而借助于投射物鏡成像...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。