技術(shù)編號：2748360
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及電路板，尤其涉及一種電路板雙面同步曝光機(jī)。 背景技術(shù)一般來說，形成電路板上電子線路的步驟包括首先設(shè)計(jì)電子線路的分布， 并繪制出電子線路的上原稿和下原稿，用于曝光使用；其次將一個(gè)雙面敷設(shè)有 銅膜的電路板進(jìn)行表面清洗，以去除油漬污物；然后進(jìn)行打孔，包括電子元件 的插孔和對位孔等，并在電路板的兩面涂覆一層感光干膜，再把上原稿和下原 稿與電路板對應(yīng)進(jìn)行曝光，利用顯影劑將感光干膜上不需要保留的部分清洗去 除以露出銅膜；最后用化學(xué)試劑將電路板上露出的銅膜...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。