技術編號：2747458
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及顯微鏡，尤其涉及一種顯微鏡載物臺。背景技術當對芯片完成電性測試并確定芯片性能良好后，需要將芯片封裝到一個單獨的保 護性封裝體中。封裝體除了能保護芯片外，其主要功能是通過引腳將芯片連接至電路板或 基板，通常，芯片與引腳的連接是通過從芯片焊墊引線焊接至引腳而實現(xiàn)的。 當完成芯片與引腳的引線焊接后或者對失效產(chǎn)品進行檢測分析時，需要將芯片放 置在顯微鏡的載物臺上，并通過顯微鏡檢查各個引線和對應的焊墊接觸是否良好，以及各 個引線是否分開?，F(xiàn)有的顯微鏡的...
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