技術(shù)編號(hào):2738107
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明大體涉及激光加工。明確地說(shuō),本發(fā)明涉及用于加工連續(xù)移動(dòng)或展 開(kāi)的薄片材料的激光加工系統(tǒng)和方法。背景技術(shù)光可用于在單層或多層工件中形成(例如)孔和/或盲通路。半導(dǎo)體晶片加工 可包含各種類型的激光微機(jī)械加工,包含(例如)劃線、切割、鉆孔、移除半 導(dǎo)體連結(jié)(熔絲)、熱退火,和/或修整鈍性的厚或薄膜組件。激光可用于加工例如塑料或光學(xué)膜等的材料薄片??蓪⒋笏芰匣蚬鈱W(xué)薄片 切割成較小片以用于諸如在(例如)蜂窩式電話、汽車導(dǎo)^t系統(tǒng)、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、膝上型...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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