技術(shù)編號(hào)：2734793
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在半導(dǎo)體器件如集成電路(IC)、大規(guī)模集成電路(LSI)和超大規(guī)模集成電路(VLSI)制造過程中，用于除去抗蝕劑的剝離劑組合物。更特別地，本發(fā)明涉及一種抗蝕劑剝離劑組合物，該組合物可在低溫下容易和快速地除去由干法蝕刻、灰化和離子注入工藝固化的抗蝕劑膜(由于在照相平板印刷中電路圖案的小型化和集成，近來強(qiáng)調(diào)這些工藝)，和由在該工藝期間，從底層金屬膜材料蝕刻的金屬副產(chǎn)物改性的光刻膠膜，以及該組合物可在抗蝕劑剝離工藝中最小化對(duì)底層金屬布線的的腐蝕。背景技...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。