技術(shù)編號：2729105
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體芯片的制造工藝，特別涉及一種半導(dǎo)體芯片制 造中。 背景技術(shù)集成電路制造過程中，光刻是一個(gè)重要的工藝流程，其通過涂膠和曝 光將設(shè)計(jì)的圖形通過光刻膠復(fù)制到硅片上。在光刻過程中，對準(zhǔn)是通常是 在硅片上設(shè)置對準(zhǔn)標(biāo)記，光刻對準(zhǔn)標(biāo)記包括光刻對位標(biāo)記和光刻套刻對準(zhǔn) 標(biāo)記?，F(xiàn)有工藝中一般是利用在硅片上刻蝕形成淺溝槽作為對準(zhǔn)標(biāo)記的。 其基本的工藝流程為(1) 在硅襯底上淀積氧化硅(見圖la和圖lb);(2) 涂光刻膠，光刻顯影定義出溝槽的圖案(見圖1C)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。