技術編號：2727561
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明一般地涉及集成電路以及制造電子器件的集成電路加工方法。 更具體地說，本發(fā)明涉及制造用于制造集成電路的光圖形曝光(photol池ography)掩模的方法與設備。 背景技術本發(fā)明一般地涉及集成電路以及制造電子器件的集成電路加工方法。 更具體地說，本發(fā)明涉及制造用于制造集成電路的光圖形曝光掩模的方法 與設備。僅僅作為示例，本發(fā)明已應用于制造集成電路的一個或多個掩 模。但是應當認識到，本發(fā)明具有更寬泛的適用范圍。例如，本發(fā)明可以適用于晶圓自身上的光敏材料或...
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