技術(shù)編號：2725750
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及集成電路制造硅片處理技術(shù)，具體來說是。背景技術(shù)半導(dǎo)體領(lǐng)域光刻工藝通過曝光的方法把掩膜板上的圖形轉(zhuǎn)移到涂覆于硅片表面 的光刻膠上，然后通過顯影、刻蝕等工藝將圖形最終轉(zhuǎn)移到晶圓上。光刻工藝直接決定 了半導(dǎo)體集成電路的特征尺寸，是半導(dǎo)體領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。光刻工藝中需要將光刻膠均勻的涂覆在硅片上，才進行曝光工藝。光刻膠涂覆 的均勻性直接影響光刻的良率，常用的涂膠方法采用柱式膠嘴，涂膠過程中，柱式膠嘴 靜止不動，硅片在感光膠通過膠嘴注入到硅片表面過程中維持一...
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