技術(shù)編號(hào)：2717675
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種集成電路工藝(IC process )所使用的工具的設(shè)計(jì)制造方 法，且特別地，涉及一種光掩模(photomask)制造方法及光學(xué)接近度校正 (Optical Proximity Correction, OPC )的〈奮補(bǔ)方法。背景技術(shù)當(dāng)集成電路(IC)工藝的線寬降到深次微米級(jí)之后，各圖案的關(guān)鍵尺寸 的控制更加重要。當(dāng)工藝線寬降到曝光光源波長(zhǎng)的一半左右或更低時(shí)，就必 須對(duì)光掩模的圖案進(jìn)行光學(xué)接近度校正，以降低關(guān)鍵尺寸的偏差值。光學(xué)接 近度校正包...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。