技術(shù)編號(hào):2704710
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于芯片的光刻膠剝離液、制備方法及去膠工藝,所述剝離液包括剝離劑、潤濕劑、有機(jī)胺或有機(jī)銨鹽、緩蝕劑、助劑和有機(jī)溶劑。所述剝離液對(duì)各種芯片具有良好的光刻膠剝離和溶解能力,能夠完全去除光刻膠,無殘留,此外還能保證無腐蝕,具有廣泛的工業(yè)應(yīng)用潛力和價(jià)值。專利說明—種用于芯片的光刻膠剝離液、制備方法及去膠工藝[0001]本發(fā)明涉及一種電子元件清洗液,特別地涉及一種用于芯片的光刻膠剝離液、制備方法及去膠工藝,屬于高精密度電子元器件的精密清洗領(lǐng)域。背景技術(shù)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。