技術(shù)編號(hào)：2687777
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制造的方法，特別是涉及一種與光罩相關(guān)的半導(dǎo)體制造的方法。背景技術(shù)制造集成電路元件需要一系列的光罩，其中光罩的圖案投影至半導(dǎo)體基材上以形成圖案。因?yàn)榧呻娐吩膹?fù)雜度增加以及成品電路的幾何面積縮小，量產(chǎn)前需要先試制以驗(yàn)證。試制時(shí)，要使用能夠減少成本與材料，且使得量產(chǎn)速度較先前為快的方式進(jìn)行?！ち慨a(chǎn)時(shí)，在光罩上制造多個(gè)相同圖案，用于在半導(dǎo)體基材的多個(gè)晶粒上，形成多個(gè)相同圖案。這些晶粒位于半導(dǎo)體基材的同一層。此方法可以使多個(gè)晶粒同時(shí)曝光。試...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。