技術(shù)編號(hào):2679010
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在半導(dǎo)體器件的制造工序中,在基板上形成精細(xì)圖案的方法和用于形成該精細(xì)圖案的材料。背景技術(shù) 作為發(fā)明背景的現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)有以下文獻(xiàn)。專利文獻(xiàn)1特開(kāi)平11-72922號(hào)公報(bào);專利文獻(xiàn)2特開(kāi)平2-134639號(hào)公報(bào);專利文獻(xiàn)3特開(kāi)平8-240913號(hào)公報(bào);專利文獻(xiàn)4特開(kāi)昭61-170738號(hào)公報(bào);專利文獻(xiàn)5特開(kāi)2001-52994號(hào)公報(bào)。隨著半導(dǎo)體器件的高集成化,在制造過(guò)程中,進(jìn)行在半導(dǎo)體基板上形成的圖案的精細(xì)化。一般這種半導(dǎo)體基板上的精細(xì)圖案采用照相平...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。