技術編號：2610863
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及制造具有保護層的IC芯片的方法，本發(fā)明尤其涉及的制造具有保護層的IC芯片的方法是一種能在配置在薄層IC電路上的IC芯片(如在IC卡中)上形成保護層，從而能有效地防止IC芯片發(fā)生龜裂的方法。IC芯片已廣泛應用于各種領域(如電子儀器和信息通信設備)中。隨著電子儀器和信息通信設備尺寸的縮小和重量的減輕，要求IC芯片中多層電路的集成度增高和芯片厚度變薄。IC卡是IC芯片的眾所周知的一種應用。通常，在IC卡中的配置有和印制有IC芯片及相關元件(如天線、芯片...
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