專(zhuān)利名稱：制造具有保護(hù)層的ic芯片的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及制造具有保護(hù)層的IC芯片的方法，本發(fā)明尤其涉及的制造具有保護(hù)層的IC芯片的方法是一種能在配置在薄層IC電路上的IC芯片(如在IC卡中)上形成保護(hù)層，從而能有效地防止IC芯片發(fā)生龜裂的方法。
IC芯片已廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域(如電子儀器和信息通信設(shè)備)中。隨著電子儀器和信息通信設(shè)備尺寸的縮小和重量的減輕，要求IC芯片中多層電路的集成度增高和芯片厚度變薄。
IC卡是IC芯片的眾所周知的一種應(yīng)用。通常，在IC卡中的配置有和印制有IC芯片及相關(guān)元件(如天線、芯片電容器、電池及電路)的基片上有一整體層合的保護(hù)膜片，在保護(hù)膜片表面形成有顯示各種信息的磁條和凸紋。因?yàn)镮C卡具有很大的記錄信息容量和高度的安全性，因此IC卡已被開(kāi)發(fā)，并實(shí)際上已用來(lái)替代常規(guī)磁卡而用于信用卡、ID卡、兌現(xiàn)卡和預(yù)付卡等領(lǐng)域中。
如上所述，包括薄層IC電路的IC卡中的IC芯片的厚度正變得越來(lái)越薄。
然而，IC芯片厚度的降低會(huì)產(chǎn)生IC芯片易破損的問(wèn)題。因此，為了保護(hù)IC芯片，目前采用了如

圖1(a)和圖1(b)所示的結(jié)構(gòu)。
圖1(a)和圖1(b)所示的是兩種具有不同常規(guī)IC芯片保護(hù)結(jié)構(gòu)的IC芯片的截面示意圖。
在圖1(a)中所示的結(jié)構(gòu)中，固定在電路基片1上的IC芯片2是以經(jīng)粘合劑層3粘固在IC芯片2上的金屬板4如不銹鋼箔保護(hù)的。在圖1(b)所示的結(jié)構(gòu)中，固定在電路基片1上的IC芯片2是以封裝樹(shù)脂5保護(hù)的，其中封裝樹(shù)脂是通過(guò)將液態(tài)熱固性樹(shù)脂(如環(huán)氧樹(shù)脂)澆灌在整個(gè)IC芯片2上、經(jīng)加熱使樹(shù)脂固化而形成的。
然而，為了形成如圖1(a)所示的以金屬板保護(hù)IC芯片的結(jié)構(gòu)，必須將鋼板沖切成芯片大小或稍大的金屬板，并將粘合劑涂敷在制成的金屬板上，然后使該涂有粘合劑的金屬板粘固在IC芯片上。因此，這種結(jié)構(gòu)在形成結(jié)構(gòu)的方法上存在著會(huì)使制造方法變復(fù)雜、又使制造成本上升的缺點(diǎn)。
圖1(b)中所示的以封裝樹(shù)脂保護(hù)的IC芯片結(jié)構(gòu)還存在密封IC芯片的樹(shù)脂固化后的形狀不規(guī)則，而且樹(shù)脂層相當(dāng)厚的缺點(diǎn)。因此，難以獲得所希望的厚度較薄的電路。
本發(fā)明的目的是提供一種可用簡(jiǎn)單的操作步驟在薄層IC電路的IC芯片(如在IC卡中)上有效形成具有精確形狀的均勻保護(hù)層，從而有效地防止IC芯片發(fā)生龜裂的方法。
本發(fā)明提供(1)一種制造具有保護(hù)層的IC芯片的方法，該方法包括，在加壓下，以包含基材和涂布在基材一個(gè)面上的可固化樹(shù)脂層的粘膠片中的可固化樹(shù)脂層與IC芯片表面相接觸的方法，使粘膠片粘固在與電路基片相固定的IC芯片至少一面上，然后使可固化樹(shù)脂層固化。
(2)根據(jù)(1)中所述方法，其中可固化樹(shù)脂層是通過(guò)光輻射固化的；以及(3)根據(jù)(1)中所述方法，其中可固化樹(shù)脂層是通過(guò)加熱固化的。
圖1(a)和圖1(b)所示的是兩種具有不同常規(guī)IC芯片保護(hù)結(jié)構(gòu)的IC芯片的截面示意圖。
圖2所示的是制造具有本發(fā)明保護(hù)層的IC芯片方法的實(shí)施例的示意圖。
附圖中所示的數(shù)字的含義如下1電路基片2IC芯片3粘合劑層4金屬板5封裝樹(shù)脂6可固化樹(shù)脂層
6’固化樹(shù)脂層7基材10粘膠片在制造具有本發(fā)明保護(hù)層的IC芯片的方法中，采用固定在電路基片上的IC芯片。對(duì)電路基片的形狀沒(méi)有特別的限制，可根據(jù)用途適當(dāng)?shù)丶右赃x擇。例如，當(dāng)電路基片用于IC卡時(shí)，可采用具有絕緣層的電路基片，并在絕緣層上形成天線線圈和由導(dǎo)電薄膜制的、用來(lái)配置電子元件(如IC芯片等)的電路圖形。
對(duì)上述絕緣層沒(méi)有特別的限制，只要該層具有電絕緣性能，可適當(dāng)選自通常用于IC卡電路基片中的絕緣層片材。絕緣層片材的實(shí)例包括由紙張、木質(zhì)材料以及合成樹(shù)脂如聚乙烯、聚酯、聚丙烯、聚氯乙烯、丙烯酸樹(shù)脂、聚碳酸酯、聚酰亞胺、環(huán)氧樹(shù)脂、脲醛樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂以及三聚氰胺樹(shù)脂制的絕緣層片材。這些絕緣層片材中，由聚酯制的柔性片材是優(yōu)選的，而由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯制的柔性片材是更優(yōu)選的。片材厚度通常為約10-500微米，優(yōu)選為25-250微米。
對(duì)在絕緣層上形成天線線圈的方法沒(méi)有特別限制，可采用常規(guī)方法。例如，將以絕緣導(dǎo)線卷繞在扁平面上制成的線圈嵌在絕緣片材中的方法；按照絲網(wǎng)印刷法將導(dǎo)電糊料涂敷在絕緣片材表面而形成天線線圈的方法；或者在絕緣片材表面形成導(dǎo)電薄膜，再按照平板印刷法通過(guò)對(duì)制成的導(dǎo)電薄膜的蝕刻而形成天線線圈的方法。對(duì)在絕緣片材上形成導(dǎo)電薄膜電路圖形的方法沒(méi)有特別的限制，可采用常規(guī)方法。例如，將導(dǎo)電金屬箔如銅箔或鋁箔粘固在絕緣片材上的方法；按照蒸氣沉積法或熱噴涂法在絕緣片材上形成導(dǎo)電金屬薄膜如銅薄膜或鋁薄膜，并按照平板印刷法通過(guò)對(duì)所形成薄膜進(jìn)行蝕刻而形成電路圖形的方法；或者按照絲網(wǎng)印刷法將導(dǎo)電糊料粘附在絕緣片材表面而形成電路圖形的方法。
當(dāng)天線線圈或電路圖形是以導(dǎo)電糊料按照印刷方法形成時(shí)，導(dǎo)電糊料包含金屬粉末(如銀粉)、粘合劑樹(shù)脂、增塑劑和溶劑。粘合劑樹(shù)脂與基片樹(shù)脂屬同一類(lèi)樹(shù)脂是優(yōu)選的，以使粘合劑樹(shù)脂與基片有相同的性能(如熱膨脹系數(shù)和收縮率)。
在本發(fā)明中，IC芯片和(根據(jù)需要)其它電子元件(如芯片電容器)是排布在按上述方法制成的電路基片上的。對(duì)排布這些元件的方法沒(méi)有特別的限制，可根據(jù)情況選擇常規(guī)方法。例如，當(dāng)將電子元件配置在基片上時(shí)，可采用導(dǎo)線焊接法或TAB法(帶式自動(dòng)焊接法)將電子元件焊接在電路基片上的方法?；蛘撸凑盏寡b焊接法直接將電子元件焊接在電路基片上的方法，在倒裝焊接法中IC芯片等是以倒叩方式直接固定在電路基片上的。因?yàn)榈寡b焊接法可以降低厚度，所以該方法是優(yōu)選的。
在本發(fā)明中，在配置在電路基片上的IC芯片的至少一個(gè)面上，形成一層包含固化樹(shù)脂的保護(hù)層。該保護(hù)層可形成在IC芯片的上表面或形成在電路基片的背面。通常，保護(hù)層形成在IC芯片的上表面。
作為形成上述保護(hù)層的方法，通常包括在加壓下，以包含基材和在基材的一面上的可固化樹(shù)脂層的粘膠片中的可固化樹(shù)脂層與IC芯片表面相接觸的方法，使粘膠片粘固在IC芯片的至少一個(gè)表面上；然后在不除去或除去粘膠片中的基材后，使可固化樹(shù)脂層固化而形成保護(hù)層。作為固化方法，光輻照、加熱或光輻照后再加熱的固化步驟都是可采用的。
用作上述粘膠片中基材的實(shí)例包括紙如半透明防油紙、涂布紙和層壓紙板以及各類(lèi)涂有剝離劑(如聚硅氧烷樹(shù)脂)的塑料薄膜。對(duì)基材的厚度沒(méi)有特別的限制，通常為約20-150微米。
在不除去基材情況下以光輻照固化可固化樹(shù)脂層時(shí)，采用能透光的材料作為基材是重要的。在不除去基材情況下以加熱固化可固化樹(shù)脂層時(shí)，采用能承受加熱溫度的材料作為基材是重要的。
對(duì)于涂布在基材一個(gè)面上的可固化樹(shù)脂層來(lái)說(shuō)，可光輻照固化的樹(shù)脂組合物或可加熱固化的樹(shù)脂組合物都可采用。
作為上述可光輻照固化的樹(shù)脂組合物，優(yōu)選的是可通過(guò)紫外光輻照而固化的樹(shù)脂組合物。對(duì)可紫外光輻照固化的樹(shù)脂組合物沒(méi)有特別的限制，可從常規(guī)的可紫外光輻照固化的樹(shù)脂組合物中選用。通常，可紫外光輻照固化的樹(shù)脂組合物包含作為主要組分的可光聚合的聚合物或可光聚合的預(yù)聚物，以及根據(jù)需要的其它樹(shù)脂、活性稀釋劑和光聚合引發(fā)劑。上述可光聚合的聚合物和預(yù)聚物包括自由基聚合型和陽(yáng)離子聚合型的可光聚合的聚合物和預(yù)聚物。自由基聚合型的可光聚合的聚合物和預(yù)聚物是具有碳-碳雙鍵的化合物如尿烷(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯以及在聚(甲基)丙烯酸酯的側(cè)鏈或主鏈有碳-碳雙鍵的化合物。陽(yáng)離子聚合型的可光聚合的聚合物和預(yù)聚物是含有縮水甘油基的化合物如聚縮水甘油醚、聚縮水甘油酯、脂環(huán)族環(huán)氧樹(shù)脂、雜環(huán)環(huán)氧樹(shù)脂、線形酚醛型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚AD型環(huán)氧樹(shù)脂以及在聚(甲基)丙烯酸酯的側(cè)鏈或主鏈上有縮水甘油基的化合物?？晒饩酆系木酆衔锖皖A(yù)聚合物的分子量一般為約2000-2000000?？晒饩酆系木酆衔锖皖A(yù)聚物可單獨(dú)使用或以兩種或兩種以上的混合形態(tài)使用。
上述的其它樹(shù)脂的實(shí)例包括乙烯基樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂、聚酯、聚酰胺、聚碳酸酯、酚醛樹(shù)脂、脲醛樹(shù)脂、三聚氰胺樹(shù)脂、聚酰亞胺、腈類(lèi)樹(shù)脂以及有機(jī)硅樹(shù)脂。這些樹(shù)脂可用來(lái)調(diào)整供涂敷的液態(tài)組合物的粘度和為固化樹(shù)脂層提供所需的物理性能。上述樹(shù)脂可單獨(dú)使用或以兩種或兩種以上的混合形態(tài)使用。
上述活性稀釋劑除具有活性稀釋劑功能外，還具有使固化產(chǎn)品具有彈性或剛性的功能。作為活性稀釋劑，任何一種單官能活性稀釋劑和多官能活性稀釋劑都可采用?；钚韵♂寗┑膶?shí)例包括(甲基)丙烯酸環(huán)己酯，(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，(甲基)丙烯酸月桂酯，(甲基)丙烯酸硬脂基酯，二(甲基)丙烯酸1,4-丁二醇酯，二(甲基)丙烯酸1,6-己二醇酯，二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯，二(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯，新戊二醇己二酸酯二(甲基)丙烯酸酯，新戊二醇羥基新戊酸酯二(甲基)丙烯酸酯，二(甲基)丙烯酸二環(huán)戊酯，以辛內(nèi)酯改性的二(甲基)丙烯酸二環(huán)戊烯酯，以環(huán)氧乙烷改性的二(甲基)丙烯酸酯磷酸酯，以烯丙基基團(tuán)改性的二(甲基)丙烯酸環(huán)己酯，以環(huán)氧乙烷異氰酸酯改性的二(甲基)丙烯酸酯，三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯，以丙酸改性的二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯，季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、以環(huán)氧丙烷改性的三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯，三(丙烯酰氧乙基)異氰酸酯、丙酸改性的二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯，二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯以及以己內(nèi)酯改性的二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯?；钚韵♂寗┛蓡为?dú)使用或以兩種或兩種以上的混合形態(tài)使用。
自由基聚合型的可光聚合的聚合物和預(yù)聚物用的光聚合引發(fā)劑實(shí)例包括苯偶因、苯偶因甲醚、苯偶因乙醚、苯偶因異丙醚、苯偶因正丁醚、苯偶因異丁醚、苯乙酮、二甲基氨基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環(huán)己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代丙烷-1-酮、4-(2-羥乙氧基)苯基2-(羥基-2-丙基)酮、二苯酮、對(duì)-苯基二苯酮、4,4′-二乙氨基二苯酮、二氯代二苯酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基噻噸酮、2-乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、芐基二甲基縮酮、乙酰苯基二甲基縮酮、以及對(duì)-二甲氨基苯甲酸的酯。陽(yáng)離子聚合型的可光聚合的聚合物和預(yù)聚物的光聚合反應(yīng)引發(fā)劑的實(shí)例包括由鎓如芳族锍離子、芳族氧锍離子、芳族重氮離子和芳族碘鎓離子和陰離子如四氟硼酸根、六氟磷酸根、六氟銻酸根和六氟砷酸根衍生的化合物。具體的實(shí)例包括對(duì)-甲氧基重氮苯六氟磷酸鹽、二苯碘六氟磷酸鹽和三苯锍六氟銻酸鹽。
對(duì)可通過(guò)加熱固化的樹(shù)脂組合物沒(méi)有特別的限制，可從常規(guī)可加熱固化的樹(shù)脂組合物中選擇。通常，可加熱固化的樹(shù)脂組合物包括作為主要組分的可加熱固化的樹(shù)脂和根據(jù)需要的其它樹(shù)脂以及固化劑。通常，采用的可加熱固化樹(shù)脂的分子量為約200-2000000。
可加熱固化樹(shù)脂的實(shí)例包括具有碳-碳雙鍵或縮水甘油基的丙烯酸酯聚合物，不飽和聚酯、異戊二烯聚合物、丁二烯聚合物、環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、脲醛樹(shù)脂以及三聚氰胺樹(shù)脂?？杉訜峁袒瘶?shù)脂可單獨(dú)使用或以兩種或兩種以上的混合形態(tài)使用。
上述的其它樹(shù)脂的實(shí)例包括乙烯基樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂、聚酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚酰亞胺、腈類(lèi)樹(shù)脂以及有機(jī)硅樹(shù)脂。這些樹(shù)脂可用來(lái)調(diào)整供涂敷的液態(tài)組合物的粘度和為固化的樹(shù)脂層提供所需的物理性能。上述樹(shù)脂可單獨(dú)使用或以兩種或兩種以上的混合形態(tài)使用。
固化劑的實(shí)例包括有機(jī)過(guò)氧化物如過(guò)氧化二苯甲酰、過(guò)氧化二月桂酰、叔丁基過(guò)氧苯甲酸酯以及二-2-乙基己基過(guò)氧二碳酸酯；偶氮化合物如2,2′-偶氮二異丁腈、2,2′-偶氮二-2-甲基丁腈和2,2′-偶氮二(二甲基戊腈)；多異氰酸酯化合物如甲苯二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯和六亞甲基二異氰酸酯；多胺如亞苯基二胺、六亞甲基四胺、異佛爾酮二胺和二氨基二苯甲烷；酸酐如十二碳烯丁二酸酐、鄰苯二甲酸酐和四氫鄰苯二甲酸酐；咪唑如2-甲基咪唑、2-乙基咪唑和2-苯基咪唑；雙氰胺；路易斯酸如對(duì)-甲苯磺酸和三氟甲烷磺酸；以及甲醛。固化劑可根據(jù)所采用的可熱固化樹(shù)脂的類(lèi)型加以適當(dāng)?shù)剡x擇。
在本發(fā)明中，制備了包含上述可光輻照固化的樹(shù)脂組合物或可加熱固化的樹(shù)脂組合物的涂敷用液態(tài)組合物。在制備過(guò)程中，根據(jù)需要可采用適宜的有機(jī)溶劑。也可添加各種填料以提高固化樹(shù)脂層的彎曲模量，穩(wěn)定體積收縮率和提高耐熱性。
根據(jù)需要采用的溶劑的實(shí)例包括脂族烴如己烷、庚烷和環(huán)己烷；芳族烴如甲苯和二甲苯；鹵代烴如二氯甲烷和二氯乙烷；醇如甲醇、乙醇、丙醇和丁醇；酮如丙酮、甲乙酮、2-戊酮和異佛爾酮；酯如乙酸乙酯和乙酸丁酯以及溶纖劑如乙基溶纖劑。填料的實(shí)例包括二氧化硅、氧化鋁和水合氧化鋁。
對(duì)涂敷用液態(tài)組合物的濃度和粘度沒(méi)有特別的限制，只要該液態(tài)組合物能實(shí)施涂敷操作；可根據(jù)情況加以適當(dāng)?shù)剡x擇。
在本發(fā)明中，包含可光輻照固化的樹(shù)脂組合物或可加熱固化的樹(shù)脂組合物的涂敷用液態(tài)組合物是按常規(guī)涂布方法如繞線棒刮涂、刮刀涂、輥涂、括板涂、口模式涂布和凹板涂布涂于上述基材的一個(gè)面上的。在面上形成涂膜后再干燥。由此形成了可固化的樹(shù)脂層并得到了所需的粘膠片?？晒袒瘶?shù)脂層的厚度通常選在10-200微米，優(yōu)選為20-120微米，更優(yōu)選為30-70微米范圍內(nèi)。IC芯片的厚度通常為約30-170微米。
固化后的可固化樹(shù)脂層(已固化的樹(shù)脂層)的彎曲模量在1.0-30吉帕是優(yōu)選的。當(dāng)彎曲模量小于1.0吉帕?xí)r，樹(shù)脂層不能對(duì)IC芯片提供足夠的保護(hù)作用，當(dāng)彎曲模量超過(guò)30吉帕?xí)r，固化樹(shù)脂層會(huì)變脆。根據(jù)以上原因，彎曲模量更優(yōu)選為1.5-15吉帕，而最優(yōu)選為2-5吉帕。
可根據(jù)日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)K7203-1982的“硬塑料彎曲試驗(yàn)方法”測(cè)定固化的樹(shù)脂層的彎曲模量。在本發(fā)明方法中，按上述制得的粘膠片是在加壓下以其中可固化樹(shù)脂層與IC芯片的表面相接觸的方法，而粘固在已固定(配置)在電路基片上的IC芯片的至少一個(gè)表面上的。對(duì)粘膠片的大小沒(méi)有特別的限制，只要與保護(hù)物體相同或稍大一些即可，特別優(yōu)選的為保護(hù)物體大小的100-200％，更優(yōu)選為100-150％。通常，IC芯片的大小是5毫米平方或更小。
上述已經(jīng)粘固在IC芯片上的粘膠片，在不除去基材或除去基材后，通過(guò)光輻照或加熱使可固化樹(shù)脂層固化，從而形成了作為保護(hù)層的固化樹(shù)脂層。根據(jù)需要，可固化樹(shù)脂層可用光輻照進(jìn)行預(yù)固化，然后以加熱固化而形成固化樹(shù)脂保護(hù)層。
對(duì)于借助光輻照的固化方法來(lái)說(shuō)，紫外光作為輻照的光源是優(yōu)選的。紫外光可從高壓汞燈、氫燈或氙燈獲得。當(dāng)在不除去基材情況下進(jìn)行輻照時(shí)，由于采用了透紫外光的基材，因而可在基材一側(cè)用紫外光輻照IC芯片。當(dāng)在除去基材后進(jìn)行輻照時(shí)，可用紫外光直接輻照可固化樹(shù)脂層。
作為輻照條件，輻射強(qiáng)度為10-500瓦/厘米是優(yōu)選的，而輻照時(shí)間0.1秒-10分鐘就足夠。
對(duì)于加熱固化方法來(lái)說(shuō)，采用恒溫加熱器或紅外加熱燈進(jìn)行加熱固化是優(yōu)選的。作為加熱的條件，加熱溫度為50-300℃是優(yōu)選的，而加熱時(shí)間1分鐘-5小時(shí)就足夠。
按上述可固化樹(shù)脂層固化后，如基材仍粘附在樹(shù)脂層，則可將該基材除去，然后進(jìn)行下面所述的層合處理。根據(jù)需要，層合處理也可在未除去基材的情況下進(jìn)行。
圖2所示的是制造具有本發(fā)明保護(hù)層的IC芯片方法的實(shí)施例的示意圖。
步驟(a)中，以在基材7的一個(gè)面上形成可固化樹(shù)脂層6而制成粘膠片10。在步驟(b)中，在加壓下，以粘膠片10中的可固化樹(shù)脂層6與IC芯片2的上表面相接觸的方法，使粘膠片粘固(配置)在電路基片1中的IC芯片2的上表面。
步驟(c)中，基材7已被除去。在下一步驟(d)中，用光輻照或加熱方法使可固化樹(shù)脂層6固化，形成的固化樹(shù)脂層6′作為保護(hù)層。
在圖2所示的方法中，可固化樹(shù)脂層6是在基材7除去后固化的?；蛘撸诓怀セ?的情況下，以光輻照或加熱方法使可固化樹(shù)脂層6固化。然后，在除去基材7后或不除去基材的情況下進(jìn)行下一步層合處理(圖2中未畫(huà)出)。
通常，將熱塑性樹(shù)脂片材層合在已配置了具有固化樹(shù)脂保護(hù)層的IC芯片的電路基片上。作為上述熱塑性樹(shù)脂片材，由與用在電路基片中的絕緣層相同材料或不同材料制的熱塑性樹(shù)脂片材都可采用，只要該熱塑性樹(shù)脂片材能通過(guò)加熱與絕緣層相密封。然而，從緊密粘合的觀點(diǎn)出發(fā)，由與用在電路基片中絕緣層相同材料制的熱塑性樹(shù)脂片材是優(yōu)選的。作為熱塑性樹(shù)脂片材，具有優(yōu)異電絕緣性能、高耐沖擊性和較低熱密封溫度的熱塑性樹(shù)脂片材是優(yōu)選的。這類(lèi)片材的實(shí)例包括聚乙烯、聚酯、聚丙烯、聚氯乙烯、丙烯酸樹(shù)脂、聚碳酸酯以及聚氨酯片材。其中，聚酯片材是優(yōu)選的，而聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯是更優(yōu)選的。對(duì)于上述層合結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)，電路基片與熱塑性樹(shù)脂片材可根據(jù)需要通過(guò)粘合樹(shù)脂層而層合在一起。
制造具有本發(fā)明保護(hù)層的IC芯片方法的優(yōu)點(diǎn)可匯總?cè)缦?1)可按簡(jiǎn)單的操作步驟形成具有精確形狀的保護(hù)IC芯片的均勻而薄的保護(hù)層。
(2)當(dāng)基片粘固了固化樹(shù)脂保護(hù)層時(shí)，具有IC芯片的電路基片的處理(如運(yùn)輸)就變得簡(jiǎn)單。
(3)可在已固定在電路基片上的IC芯片的兩個(gè)面上形成同類(lèi)或不同類(lèi)固化樹(shù)脂層作為保護(hù)層。
(4)能有效地防止薄層IC電路上的IC芯片(如在IC卡中)發(fā)生龜裂。
實(shí)施例下面將參照實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作更具體的說(shuō)明。然而，這些實(shí)施例不是對(duì)本發(fā)明的限制。
按照下列方法對(duì)固化樹(shù)脂層和電路進(jìn)行彎曲試驗(yàn)。
(1)固化樹(shù)脂層的彎曲試驗(yàn)按照實(shí)施例中的實(shí)施步驟，分別制備與實(shí)施例有相同厚度的固化樹(shù)脂層。根據(jù)日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)K7203-1982“硬塑料彎曲試驗(yàn)方法”中所述方法測(cè)定制備的樹(shù)脂層的彎曲模量。
(2)電路彎曲試驗(yàn)每一試驗(yàn)采用50個(gè)試片，用作試驗(yàn)的試片是經(jīng)層合處理的電路。試片經(jīng)過(guò)根據(jù)日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)X6305方法的彎曲試驗(yàn)后，采用專(zhuān)門(mén)為MYFAIR IC芯片(PHILIPS公司制造)設(shè)計(jì)的讀數(shù)器對(duì)試片作信號(hào)交換試驗(yàn)。對(duì)未能正常讀出和寫(xiě)入的試片進(jìn)行計(jì)數(shù)。對(duì)粘固的芯片的外觀進(jìn)行目視檢驗(yàn)，計(jì)算發(fā)生龜裂的試片數(shù)，從而可得到龜裂芯片分?jǐn)?shù)。
參照實(shí)施例通過(guò)在厚度為75微米、涂有銀糊的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜上印制線圈圖形和電路圖形制成電路基片。使PHILIPS公司制造的MYFAIR IC芯片(5毫米平方，120微米厚)通過(guò)各向異性導(dǎo)電膜粘固到制成的電路基片上，從而制得具有IC芯片的電路基片。
實(shí)施例1(1)粘膠片的制備向作為可光聚合預(yù)聚物的100(重量)份尿烷丙烯酸酯(重均分子量為10000)添加作為活性稀釋劑的100(重量)份二季戊四醇二丙烯酸酯和作為光聚合反應(yīng)引發(fā)劑的5(重量)份二苯酮。向該制得的混合物添加305(重量)份乙酸乙酯，于是制成了供涂用的液態(tài)組合物。
采用刮刀涂布機(jī)，將上述液態(tài)組合物涂布在已經(jīng)過(guò)有機(jī)硅樹(shù)脂剝離劑處理的、厚度為38微米的PET膜(基材)的一個(gè)面上。使經(jīng)涂布的基材在100℃下干燥3分鐘，于是制成了具有45微米厚的可固化樹(shù)脂層的粘膠片。
(2)IC芯片的保護(hù)將(1)中制備的粘膠片沖切成6毫米平方的切片。以切得的粘膠片中的可固化樹(shù)脂層與IC芯片相接觸的方法，使該粘膠片粘固在由參照實(shí)施例制得的擁有IC芯片的電路基片上，并使粘膠片覆蓋IC芯片。粘膠片粘固在電路基片上后，除去粘膠片中基材，然后對(duì)涂布有可固化樹(shù)脂的電路基片進(jìn)行紫外光照射，采用汞燈、在輻照強(qiáng)度為120瓦/厘米、汞燈與涂有可固化樹(shù)脂的電路基材之間的距離為10cm以及輻照時(shí)間為10秒的條件下，以紫外光照射粘附有粘膠片的一側(cè)。于是，可固化樹(shù)脂層得以固化而使IC芯片得以保護(hù)。該固化樹(shù)脂層的彎曲模量為2.2吉帕。
(3)層合處理使具有50微米厚聚酯樹(shù)脂層的、厚度為50微米的PET膜中的聚酯樹(shù)脂層與電路基片相接觸而粘附在由(2)制得的、在IC芯片一側(cè)已覆有保護(hù)層的電路基片上，然后使該電路基片在已加熱到130℃的兩個(gè)有機(jī)硅橡膠輥之間通過(guò)而完成層合處理。
制得的IC卡的彎曲試驗(yàn)結(jié)果列于表1中。
實(shí)施例2(1)粘膠片的制備向作為可加熱固化聚合物的50(重量)份液態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂(分子量380；環(huán)氧當(dāng)量190)和100(重量)份固態(tài)雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂(重均分子量6000；環(huán)氧當(dāng)量4000)添加作為固化劑的10(重量)份的雙氰胺。向該制得的混合物添加150(重量)份甲乙酮，于是制成了供涂布的液態(tài)組合物。
采用刮刀涂布機(jī)，將上述液態(tài)組合物涂布在已經(jīng)過(guò)有機(jī)硅樹(shù)脂剝離劑處理的、厚度為38微米的PET膜(基材)的一個(gè)面上。使經(jīng)涂布的基材在100℃下干燥3分鐘，于是制成了具有50微米厚的可固化樹(shù)脂層的粘膠片。
(2)IC芯片的保護(hù)將(1)中制備的粘膠片沖切成6毫米平方的切片。以切得的粘膠片中的可固化樹(shù)脂層與IC芯片相接觸的方法，使該粘膠片粘固在由參照實(shí)施例制得的擁有IC芯片的電路基片上，并使該粘膠片覆蓋IC芯片。粘膠片粘附在電路基片上后，除去粘膠片中基材，然后將涂布有可固化樹(shù)脂的電路基片放入130℃的恒溫箱中30分鐘。于是，可固化樹(shù)脂層得以固化而使IC芯片得以保護(hù)。該固化樹(shù)脂層的彎曲模量為3.2吉帕。
(3)層合處理按照實(shí)施例1(3)中的實(shí)施步驟，對(duì)由(2)制得的、IC芯片上覆有保護(hù)層的電路基片中的IC芯片側(cè)的表面進(jìn)行層合處理。
制得的IC卡的彎曲試驗(yàn)結(jié)果列于表1中。
實(shí)施例3(1)粘膠片的制備向作為可固化樹(shù)脂組合物的100(重量)份線形酚醛樹(shù)脂(重均分子量1000)和50(重量)份脂環(huán)環(huán)氧樹(shù)脂(分子量320；環(huán)氧當(dāng)量200)添加作為光聚合引發(fā)劑的10(重量)份的對(duì)-甲氧基苯六氟磷酸重氮鹽。然后向該制得的混合物添加150(重量)份甲乙酮，于是制成了供涂布的液態(tài)組合物。
采用刮刀涂布機(jī)，將上述液態(tài)組合物涂布在已經(jīng)過(guò)有機(jī)硅樹(shù)脂剝離劑處理的、厚度為38微米的PET膜(基材)的一個(gè)面上。使經(jīng)涂布的基材在100℃下干燥3分鐘，于是制成了具有60微米厚的可固化樹(shù)脂層的粘膠片。
(2)IC芯片的保護(hù)將(1)中制備的粘膠片沖切成6毫米平方的切片。以切得的粘膠片中的可固化樹(shù)脂層與IC芯片相接觸的方法，使該粘膠片粘固在由參照實(shí)施例制得的擁有IC芯片的電路基材上，并使該粘膠片覆蓋IC芯片。粘膠片粘附在電路基材上后，除去粘膠片中基材，然后對(duì)涂布有可固化樹(shù)脂的電路基片進(jìn)行紫外光照射，采用汞燈、在輻照強(qiáng)度為120瓦/厘米、汞燈與涂有可固化樹(shù)脂的電路基材之間的距離為10厘米以及輻照時(shí)間為10秒的條件下，以紫外光照射粘附有粘膠片的一側(cè)。于是，可固化樹(shù)脂層得以固化而使IC芯片得以保護(hù)。該固化樹(shù)脂層的彎曲模量為2.8吉帕。
(3)層合處理按照實(shí)施例1(3)中的實(shí)施步驟，對(duì)由(2)制得的、IC芯片上覆有保護(hù)層的電路基片中的IC芯片側(cè)的表面進(jìn)行層合處理。
制得的IC卡的彎曲試驗(yàn)結(jié)果列于表1中。
對(duì)照實(shí)施例1在參照實(shí)施例中制得的擁有IC芯片的電路基片上不再形成IC芯片的保護(hù)層，但仍按實(shí)施例1(3)中的實(shí)施步驟進(jìn)行層合處理。制得的IC卡的彎曲試驗(yàn)結(jié)果列于表1中。
對(duì)照實(shí)施例2將厚度為100微米的PET片材(根據(jù)日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)K7203方法測(cè)定的彎曲模量為0.7吉帕)沖切成6毫米平方的切片，并使該切片粘固在由參照實(shí)施例制得的擁有IC芯片的電路基片上作為保護(hù)層。按照實(shí)施例1(3)中的實(shí)施步驟進(jìn)行層合處理。制得的IC卡的彎曲試驗(yàn)結(jié)果列于表1中。
表1
注在對(duì)照實(shí)施例2中，單一的保護(hù)片材的彎曲模量為0.7吉帕
權(quán)利要求
1．一種制造具有保護(hù)層的IC芯片的方法，該方法包括在加壓下，以包含基材和涂布在基材一個(gè)面上的可固化樹(shù)脂層的粘膠片中的可固化樹(shù)脂層與IC芯片表面相接觸的方法，使粘膠片粘固在IC芯片至少一個(gè)面上；然后使可固化樹(shù)脂層固化。
2．根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中可固化樹(shù)脂層是以光輻射固化的。
3．根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中可固化樹(shù)脂層是以加熱方式固化的。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種制造具有保護(hù)層的IC芯片的方法。該方法包括:在加壓下,以包含基材和涂布在基材一個(gè)面上的可固化樹(shù)脂層的粘膠片中的可固化樹(shù)脂層與IC芯片表面相接觸的方法,使粘膠片粘固在IC芯片至少一個(gè)面上;然后使可固化樹(shù)脂固化。這是一種可用簡(jiǎn)單的操作步驟在薄層IC電路上的IC芯片(如在IC卡中)上形成具有精確形狀的均勻保護(hù)層,從而有效地防止IC芯片發(fā)生龜裂的方法。
文檔編號(hào)B42D15/10GK1313632SQ01101
公開(kāi)日2001年9月19日 申請(qǐng)日期2001年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2000年1月27日
發(fā)明者中田安一, 田口克久, 高原徹 申請(qǐng)人:琳得科株式會(huì)社