技術編號：2472677
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明關于一種樹脂組合物以及該樹脂組合物的應用；尤其是關于一種以至少兩種具有不同苯乙烯/馬來酸酐莫耳比的苯乙烯-馬來酸酐共聚合物(SMA)作為硬化劑的環(huán)氧樹脂組合物及由其制成的預浸材(prepreg)與積層板(laminate)。背景技術印刷電路板(printed circuit board, PCB)為電子裝置的電路基板,其搭載其他電子構件并將該等構件電性連通，以提供安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。常見的印刷電路板為銅箔披覆的積層板(copper clad lami...
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