技術(shù)編號:2469650
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種非接觸式連接型的RF標(biāo)簽及其制造方法。更詳細(xì)地說,涉及一種 通過將各層經(jīng)由半固化片板進(jìn)行熱壓接而形成的非接觸式連接型RF標(biāo)簽及其制造方法。背景技術(shù)隨著信息化社會的高度發(fā)展,用于通信設(shè)備等的信號的頻帶逐漸向超短波(UHF)、 厘米波(SHF)頻帶等、可進(jìn)行信息的更高密度傳輸?shù)母哳l帶轉(zhuǎn)移。在最近受到廣泛關(guān)注的 RFID (Radio Frequency Identification)系統(tǒng)中也是如此。RFID系統(tǒng)是指,通過對能夠在 非接觸狀態(tài)下讀取...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。