技術(shù)編號(hào)：2459899
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開(kāi)一種高性能的電子芯片，所述的高性能的電子芯片包括最上層的高分子材料層、中間層的粘膠劑和最下層的硅材料層組合而成，所述高分子材料層為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯，所述硅材料層為二氧化硅，所述的高分子材料層占高性能的電子芯片總體分量的27%-29%，所述的粘膠劑占高性能的電子芯片總體分量的3%-5%，所述的硅材料層占高性能的電子芯片總體分量的65%-70%。本發(fā)明提供一種高性能的電子芯片，具有良好的耐熱、耐候性和環(huán)保節(jié)能的優(yōu)點(diǎn)。專利說(shuō)明高性能的電子芯片 ...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。