技術(shù)編號：2456495
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子·電子部件、印刷線路板、半導(dǎo)體基板、IC密封材料等電子材料領(lǐng)域中使用的樹脂組合物及其用途，更詳細(xì)地說涉及用于印刷線路板、半導(dǎo)體基板的輕薄短小、且彈性模量·強(qiáng)度高、加工性良好的樹脂組合物及使用該組合物的預(yù)成型料(prepreg)和層合板。背景技術(shù)隨著近年電子儀器的輕薄短小化，例如使用于記憶卡、手機(jī)的電路基板等追求節(jié)省空間的薄型外殼、薄型基板中層合板的厚度要求在0.5mm或0.5mm以下，優(yōu)選在0.2mm或0.2mm以下。厚度越薄越容易在形成電路...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。