技術編號：2451233
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型公開一種硬對硬真空全貼合裝置，包括上箱體機構(gòu)、下箱體機構(gòu)、操作面板機構(gòu)、底座機構(gòu)、外框架機構(gòu)、控制面板機構(gòu)和過濾器機構(gòu)；所述外框架機構(gòu)設置在所述底座機構(gòu)上，所述上箱體機構(gòu)、下箱體機構(gòu)、操作面板機構(gòu)、控制面板機構(gòu)均設置在所述外框架機構(gòu)內(nèi)部，所述底座機構(gòu)上設有工作臺面，所述工作臺面上設有橫向直線滑軌，所述下箱體機構(gòu)滑動連接在所述橫向直線滑軌上；所述過濾器機構(gòu)設置在所述外框架機構(gòu)的頂部。所述采用在真空環(huán)境下兩片硬材料正面壓合，解決了兩片材料不能彎曲、易...
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