技術(shù)編號(hào)：2432485
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種真空腔體定位結(jié)構(gòu)。技術(shù)背景在高科技電子產(chǎn)業(yè)中，電路板印刷技術(shù)是十分重要的一環(huán)，而制造 印刷電路板，有數(shù)種方式壓制形成材料而層迭，現(xiàn)有的技術(shù)手段是使用 真空層迭設(shè)備，利用可相對(duì)靠近或分開的上板及下板，并于上、下板間 置入膜體及基板，該上、下板是利用汽缸動(dòng)力推抵，并將上、下板容積 空間抽成真空狀態(tài)，借由上、下板加壓以使膜體緊附貼合于基板，如日本專利公開號(hào)2 0 0 5 — 0 3 5 2 3 9號(hào)「真空層積設(shè)備及方法」案所 揭示的，該真空層積設(shè)備...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。