技術編號：2429949
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及用于制造印刷線路板的具有表面處理層的銅箔及其制造方法。背景技術銅箔一般已用作制造印刷線路板的材料，這些印刷線路板廣泛用于電氣和電子工業(yè)。銅箔通常熱壓結合到電絕緣聚合物材料基材(如玻璃-環(huán)氧樹脂基材、酚類聚合物基材或聚酰亞胺基材)上，形成覆銅層壓物，如此制得的層壓物可用于制造印刷線路板。在這方面，要與任何一種基材通過熱壓層合的銅箔的至少一面上應進行結節(jié)化處理。進行結節(jié)化處理，是使銅箔和基材之間的粘合力基于錨定效應而得以增強。具體而言，在銅箔表面上通...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。