技術(shù)編號：2424013
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于制備具有改善的粘合性的聚酰亞胺膜的方法，和所述聚酰亞胺膜。本發(fā)明還涉及一種通過將粘合劑層和/或金屬層層壓在聚酰亞胺膜上而制備的聚酰亞胺層壓體。背景技術(shù)聚酰亞胺膜廣泛用于各種用途中如電學(xué)/電子裝置領(lǐng)域和半導(dǎo)體領(lǐng)域，因?yàn)槠渚哂袃?yōu)良的耐熱性、耐化學(xué)性、機(jī)械強(qiáng)度、電學(xué)性質(zhì)、尺寸穩(wěn)定性等。例如，將覆銅層壓體(其中將銅箔層壓在聚酰亞胺膜的一側(cè)或兩側(cè)上)用于柔性印刷電路板(FPC)。然而，聚酰亞胺膜一般可能不具有足夠的粘合性。當(dāng)金屬箔如銅箔通過耐熱性粘...
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