技術(shù)編號(hào)：2423067
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及包含環(huán)氧樹脂、固化劑及二氧化硅成分的環(huán)氧樹脂組合物，具體而言，本發(fā)明涉及例如用于得到表面形成有鍍銅層等的固化物的環(huán)氧樹脂組合物、以及使用該環(huán)氧樹脂組合物的預(yù)浸料、固化物、片狀成形體、疊層板及多層疊層板。背景技術(shù)以往，為了形成多層基板或半導(dǎo)體裝置等，使用的是各種熱固性樹脂組合物。例如，下述專利文獻(xiàn)I中公開了一種熱固性樹脂組合物，其含有熱固性樹脂、固化劑以及經(jīng)咪唑基硅烷進(jìn)行了表面處理的填料。上述填料的表面存在咪唑基。該咪唑基作為固化催化劑及反應(yīng)起點(diǎn)發(fā)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。