技術(shù)編號(hào)：2422953
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及加熱剝離型粘合片。背景技術(shù)目前，已知有在基材上設(shè)有包含熱膨脹性微球等發(fā)泡劑或膨脹劑的粘合劑層的加熱剝離型粘合片(參照專利文獻(xiàn)1 5)。上述加熱剝離型粘合片是兼有粘接性與使用后的剝離性的粘合片，具體而言，在實(shí)現(xiàn)粘接被粘物的目的之后，通過加熱含有熱膨脹性微球等發(fā)泡劑或膨脹劑的粘合劑層， 粘合劑層發(fā)泡或膨脹，粘合劑層表面變化為凹凸?fàn)睿渑c被粘物的粘接面積減少，從而粘合力減低，由此，可以容易地分離被粘物。因此，被用于電子部件、其材料等加工時(shí)的固定(暫時(shí)固...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。