技術編號：2415141
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及鋁基覆銅板的制備方法，尤其涉及一種直接涂覆導熱樹脂的基覆銅板 的制備方法。背景技術隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展，電路基板上元件組裝密度和集 成度越來越高，功率消耗越來越大，對基板的散熱性能和耐高溫性能的要求越來越迫切。鋁 基覆銅板由于具有優(yōu)良散熱性、尺寸穩(wěn)定性、電子屏蔽性和機械強度，能夠很好地滿足上述 要求，因此在電子電力等諸多領域得到了越來越多的廣泛應用。中國專利申請CN200710068636. X和CN2008101694...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。