技術(shù)編號:2414527
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一種壓合式無接著劑型單面銅箔基板[0001]本實用新型涉及一種壓合式無接著劑型單面銅箔基板,屬于撓性覆銅基板(FCCL) 。背景技術(shù)[0002]目前,在撓性覆銅板(FCCL),單面銅箔基板主要分為有接著劑型和無接著劑型。有接著劑型期絕緣層采用熱固性聚酰亞胺膜與環(huán)氧樹脂型粘合劑相結(jié)合使用,此方法生產(chǎn)單面銅箔基板具有較高的剝離強度但其耐高溫性能較差;無接著劑型采用將熱固性聚酰胺酸溶液通過涂覆機的涂頭涂布在銅箔的毛面上,經(jīng)烘箱烘干和高溫亞胺化后成為二層法單面銅箔...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。