技術(shù)編號：2412422
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及柔性電路板，具體涉及柔性電路板貼付過程中使用的假壓設備。背景技術(shù)柔性電路板(Flexible Printed Circuit)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點，主要使用在受激、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM等很多產(chǎn)品上。其實為提高空間利用率和產(chǎn)品設計靈活性而設計的，能滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的唯一解決方法。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。