技術(shù)編號(hào)：2367450
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及機(jī)械傳輸和等離子，具體而言，涉及一種機(jī)械手調(diào)度方法、裝置及等離子體處理設(shè)備。 背景技術(shù)目前，在等離子中，為了獲得較高的投入回報(bào)，需要等離子體處理設(shè)備具 有較高的產(chǎn)率?，F(xiàn)有的等離子體處理設(shè)備通常包括多個(gè)晶片盒、一個(gè)諸如機(jī)械手的傳輸裝 置、多個(gè)腔室模塊和一個(gè)晶片校準(zhǔn)器。通常，由機(jī)械手將晶片從晶片盒中取出，并根據(jù)工藝 需要放到目標(biāo)腔室模塊中，以便在此進(jìn)行后續(xù)操作。實(shí)際工藝中，一個(gè)諸如晶片等的待處理 工件可以訪問不同腔室模塊以完成不同操作，并在這些工藝完...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。