技術(shù)編號：2329523
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及切割用壓敏粘合劑片材。此外，本發(fā)明涉及通過使用切割用壓敏粘合劑片材進行切割的方法，并涉及通過切割可得到的小塊加工材料。本發(fā)明切割用壓敏粘合劑片材特別可用作切割半導(dǎo)體晶片的壓敏粘合劑片材，當(dāng)分割并分離(切割)加工材料例如半導(dǎo)體晶片時，以及在延展和分離(收集)已經(jīng)切割和分離的小塊加工材料時，該壓敏粘合劑片材用于固定加工材料例如半導(dǎo)體晶片。例如，本發(fā)明切割用壓敏粘合劑片材可以用作切割硅半導(dǎo)體用壓敏粘合劑片材、切割化合物半導(dǎo)體用壓敏粘合劑片材、切割半導(dǎo)體...
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