技術(shù)編號：2000041
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種夾具，特別是用于單晶硅棒料切斷的組合夾具，屬半導(dǎo)體材料加工。 背景技術(shù)在半導(dǎo)體材料單晶硅的生產(chǎn)過程中，需要將單晶硅棒料按所需尺寸切斷，通用方 法是在帶鋸切割機(jī)上對單晶硅棒料進(jìn)行切割。目前在切割時(shí)，單晶硅棒料的夾卡方式采用 正反絲杠夾具，這種夾具操作繁瑣、耗時(shí)費(fèi)力，而且因單晶硅材質(zhì)較脆，且被切割的單晶硅 棒料直徑不均勻，對被切斷一側(cè)的單晶硅棒料缺乏合適的定位方式，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)切斷后的 單晶硅端面出現(xiàn)掰斷裂痕，或者切斷面相對單晶硅棒料軸線垂直度...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。