技術(shù)編號(hào)：1996323
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于微波通訊及其制造領(lǐng)域，特別涉及一種超低溫?zé)Y(jié)微波介質(zhì)陶瓷材料及其制備方法。背景技術(shù)隨著通信事業(yè)的迅速發(fā)展，各類(lèi)移動(dòng)通訊設(shè)備對(duì)小型化、高性能化的微波器件的需求量日益增加，微波介質(zhì)陶瓷的研究與實(shí)用化也取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。為了滿(mǎn)足移動(dòng)通訊 終端設(shè)備的小型化要求，利用低溫共燒陶瓷(簡(jiǎn)稱(chēng)LTCC)技術(shù)和多層結(jié)構(gòu)復(fù)合技術(shù)開(kāi)發(fā)片 式多層微波器件成為目前的研究熱點(diǎn)。低溫共燒陶瓷(LTCC)的共燒溫度一般在800°C 950°C之間。由于燒結(jié)溫度低，可用電阻率低的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。