技術(shù)編號(hào)：1981093
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及作為散熱構(gòu)件或電路構(gòu)件的支撐基板的陶瓷燒結(jié)體、以及使用其的電路基板、電子裝置以及熱電轉(zhuǎn)換組件。背景技術(shù)近年來，絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)元件、金屬氧化膜型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)元件、發(fā)光二級(jí)管(LED)元件、續(xù)流二級(jí)管(FWD)元件、電力晶體管(GTR)元件等半導(dǎo)體元件、升華型熱打印頭元件、熱噴墨打印頭元件及珀耳帖元件等各種電子部件使用搭載在電路基板的電路構(gòu)件上的電子裝置。此外，在放射性同位素?zé)犭姲l(fā)電裝置、排熱回收發(fā)電裝置等發(fā)電裝置、利...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。