技術(shù)編號(hào)：1977779
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體加工設(shè)備，特別涉及一種進(jìn)給量較為精確的單晶硅線(xiàn) 線(xiàn)切割機(jī)構(gòu)。背景技術(shù)硅片是半導(dǎo)體和太陽(yáng)能光伏領(lǐng)域的主要生產(chǎn)材料。硅片多線(xiàn)切割技術(shù)是目前采 用最廣泛的硅片加工技術(shù)，它不同于傳統(tǒng)的刀具片、砂輪片等切割方式，也不同于更先進(jìn)的 激光切割和內(nèi)圓切割方式，其原理是通過(guò)一根高速運(yùn)動(dòng)的鋼絲帶動(dòng)附著在鋼絲上的切割砂 漿，對(duì)硅棒進(jìn)行摩擦，從而達(dá)到切割效果。但目前的單晶硅的線(xiàn)切割機(jī)構(gòu)的進(jìn)給量不均勻，常會(huì)造成切割不均、廢片比較多， 同時(shí)也對(duì)鋼絲的傷害較大，...
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