技術(shù)編號(hào)：1961035
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，尤其涉及一種可縮減制程及作業(yè) 時(shí)間，并易于剝離電子元件，進(jìn)而提高生產(chǎn)效能及節(jié)省成本的電子元件切割剝料機(jī)及其方法。背景技術(shù)在現(xiàn)今，LED電子元件的后段制程將多個(gè)經(jīng)檢測(cè)良好的晶粒吸取至導(dǎo)線架上進(jìn)行 粘晶作業(yè)(Die Bond)，再予以打焊線(Wire Bond)及封膠(mold)后，并裁剪/成型(Trim/ Form)，最后測(cè)試(test)及包裝，即完成LED的后段制程，其中，裁剪/成型制程為將導(dǎo)線架 上構(gòu)裝完成的LED分割獨(dú)立，為防止LED在切割...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。