技術(shù)編號：1960953
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是為一種制作銅雙鑲嵌插銷的方法，特別是有關(guān)一種。(2)背景技術(shù)在半導(dǎo)體晶片上所大量制造的元件，目前是采用在底材上制作復(fù)合的水平傳導(dǎo)層來制造。此傳導(dǎo)層主要為金屬層。使用此復(fù)合金屬化層的目的，是為了要在元件尺寸縮小到一微米(micron)以下的設(shè)計(jì)法則時(shí)，能提供較高的集成度。同樣，相互連接的結(jié)構(gòu)的尺寸也同樣需要縮小，以縮小半導(dǎo)體元件的體積。因此，當(dāng)集成電路的技術(shù)發(fā)展到0.25微米以下時(shí)，需要更先進(jìn)的相互連接技術(shù)及更先進(jìn)的材質(zhì)，以順利增加晶片上元件的集成度...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。