技術(shù)編號(hào):1958159
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于將晶片從晶片堆分離的方法以及適合于執(zhí)行該方法的設(shè)備,晶片 堆形式上是在對(duì)晶片塊進(jìn)行鋸切后存在的并且是從梁(例如玻璃)釋放的。背景技術(shù)在對(duì)硅晶片塊進(jìn)行鋸切后,有必要將它們從所得到的堆或其他晶片分離而分離成 單獨(dú)的晶片,從而它們以單一的形式存在并且得到后續(xù)的進(jìn)一步處理。通常,在晶片堆從梁 (晶片或晶片塊固定在梁上)上釋放后,其被放置在豎直位置,以使獨(dú)立的晶片堆疊在彼此 頂部上。然后,非常薄從而非常易損壞的晶片被分別手工移除并且放置在傳送裝置上,以...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。