技術(shù)編號(hào)：1908719
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種，它是按下述方法制作而成分別稱取鋁礬土70~90%、結(jié)合粘土1~15%、氧化硅微粉1~10%和粒度≥1000目的碳化硅微粉1~10%，加入適量木質(zhì)素作為結(jié)合劑混合均勻后，壓制成型，經(jīng)60~200℃干燥，然后在1300~1600℃溫度下燒制2~12小時(shí)即得成品磚體。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于由于原料中使用了超細(xì)SiC微粉，粒度≥1000目的SiC粉具有很大的活性，在制造過程中能有效填充于磚體空隙間，大大提高了磚體的密度SiC在高溫中能氧化生成活性的硅的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。