技術編號：1885990
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明公開了,其特征在于包括以下步驟A、交流中頻電源濺射陶瓷鈦靶，在玻璃基板上磁控濺射TiO2介質層；B、直流電源濺射鉻平面靶，在TiO2介質層上磁控濺射CrNx阻擋層；C、交流電源濺射摻鋁氧化鋅陶瓷旋轉靶，在TiO2介質層上磁控濺射AZO平整層；D、直流電源濺射銀平面靶，在AZO平整層上磁控濺射Ag功能層；E、直流電源濺射，在Ag功能層上磁控濺射(NiCr)xOy層；F、交流中頻電源濺射錫靶，在(NiCr)xOy層上磁控濺射SnO2保護層；G、直流電流濺...
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